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作者:万博manbetx体育客户端 发布时间:2020-08-22 03:54

  KR150 R3100-2库卡KUKA工业机器人维修示教盒维修SAC锡球中铅的消散量取决于所设定的回流温度高以及锡膏中SnPb焊料熔化的时间。结果,焊点不均匀且不稳定。为了获得更高质量和可靠性的焊点,必须重新设置回流时间-温度曲线,以使SAC焊球能够完全熔化,并且SnPb焊膏中的铅可以与熔化的SAC焊球完全混合。无铅回流焊程序的冷却速率比较?铅回流焊由于铅回流焊的峰值温度低于无铅回流焊的峰值温度,并且焊接设备的蓄积热量不是很高,因此冷却单元的冷却速率保持在3至4°C/s的速度就足够了。?无铅回流焊由于无铅回流焊具有高温且会积聚更多的热量,因此要长时间防止焊点冷却和固化,以及使晶体颗粒变厚,加速冷却也会阻碍偏析。因此,回流焊接设备的冷却设备应具有较高的冷却速率。

  以便可以快速降低焊点的温度。通常要求冷却速率为5至6°C/s。冷却速度对耐蠕变性的影响?无铅焊料冷却速率对抗蠕变性的影响一种。冷却速率的提高导致器件的抗蠕变性增加,这是因为快速冷却会改变微结构。快速冷却形成的小树枝状晶体和基板中的Ag3Sn颗粒将增强抗接触破坏性,从而改善焊点的抗蠕变性。缓慢的冷却导致晶体颗粒生长,这往往会导致裂纹的产生和扩展。SnAg抗蠕变性的提高主要是消散了具有增强功能的颗粒。?铅焊料冷却速率对抗蠕变性的影响与SAC合金不同,当铅共晶焊料经过快速冷却时,铅将呈球形,并且在加快冷却速度的情况下,所有相都会细化。但是,不同之处在于,在SnAg和SAC合金中,铅的硬度比Sn基体低。

  而含量比Ag大。波峰焊在PCB组装过程中将部件固定在印刷工业机器人上时起着决定性的作用。随着制造技术的逐步升级和人们环保意识的增强,波峰焊又分为铅波峰焊和无铅波峰焊。为了确保质量,内容差异肯定会带来制造技术方面的差异。因此,了解用于铅的焊接技术与无铅波峰焊接之间的区别非常重要。焊料含量对比?铅波峰焊中常用的焊料是一种。共晶焊料:Sn37Pb。它以熔点为183°C的单一均相形式运行,并由熔点不同的两相(Sn和Pb)混合而成。焊料:Sn36Pb2Ag。在SnPb焊料中混入少量Ag可以达到以下两个目的:目的可以降低焊料的熔化温度(例如熔点为179°C的Sn36Pb2Ag),提高扩散性和焊接强度,并使焊点光亮。

  这种类型的焊料适用于石英晶体单元,陶瓷器件,热敏电阻,厚膜器件,集成电路(IC)和镀有Ag的组件。目的为防止焊料和Ag相互扩散到贱金属上,需要预先向焊料中添加Ag。结果,可以阻止Ag在陶瓷和云母上扩散,并且不能剥落Ag层,这是此类焊料的主要应用特征。?无铅波峰焊中常用的焊料是一种。合金Sn3.0Ag0.5Cu(简称为SAC305)。目前,该元素的熔化温度范围为217°C至220°C,在行业中应用为广泛。Sn3.8Ag0.7Cu(简称为SAC387)是SnAgCu合金的单晶元素,熔点为217°C。合金Sn0.7Cu。作为SnCu系合金的单晶元素,Sn0.7Cu的熔化温度为227°C,比SAC305高9°C。

  因此,当焊接温度超过250°C时,将不再适合回流焊接。波峰焊工艺窗口?铅焊锡一种。关于Sn37Pb的共晶焊料:1)。波峰焊温度。关于Sn37Pb共晶合金的焊接温度,应该比熔化温度高37°C。因此,理论焊接温度为220°C(183°C+37°C)。焊接过程中的焊接温度不等于焊料浴的温度。在整个波峰焊过程中,熔化温度是锡槽温度和焊接工作温度之间的中间温度。为确保极好的焊料润湿性,在达到润湿性温度后,必须将锡浴温度进一步提高至约250°C,以补偿其他热损耗,以便在波峰焊中实现热平衡。2)。波峰焊时间。为了获得的波峰焊接效果,应将波峰焊中的焊点浸泡2至4秒钟。当涉及Sn36Pb2Ag焊料时,其波峰焊接工艺窗口可以以Sn37Pb焊料为基准进行设置。


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